研究电流密度为1.5×104 A/cm2时,共晶SnBi焊点的微观组织的演变.试验过程中应用Microview MVC2000图像采集卡对焊点形态的变化进行实时监控.通电仅110 s,焊点的局部区域开始熔化;130 s后达到完全熔融的状态.结果表明:通电10 min后,焊点的阳极附近形成了大量的块状Bi相,而在阴极则以细条形的Bi相为主.然而抛光后发现,阴极和阳极的微观组织保持一致,钎料基体内出现了大量的Bi的小颗粒形成的聚集,阴极界面出现了空洞.通电30 min后,共晶组织的均匀分布已经被打乱.阳极附近出现了Bi的聚集,而且阳极界面的IMC层比阴极界面的IMC层厚.
参考文献
| [1] | Luhua Xu;John Pang H L.[A].San Diego:ECTC,2006:1154. |
| [2] | Shengquan Ou;Tu K N.[A].Orlando:ECTC,2005:1445. |
| [3] | Kuo Ning Chiang;Chien Chen Lee;Chang Chun Lee .[J].Applied Physics Letters,2006,88:580. |
| [4] | Hui-Wei Miao;Jenq-Gong Duh .[J].Materials Chemistry and Physics,2001,71:255. |
| [5] | 董文兴;郝虎;史耀武 .[J].Electronic Components and Materials(电子元件与材料),2007,26(06):21. |
| [6] | 何洪文;徐广臣;郭福 .[J].Electronic Components and Materials(电子元件与材料),2007,26(11):53. |
| [7] | 何洪文;徐广臣.[A].Shanghai:ICEPT,2007:225. |
| [8] | 任韬 .[D].上海:上海交通大学,2007. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分：
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%