对相对密度为90.5%的Mo-15Cu薄板分别进行70%、90%冷轧变形,随后在1200℃保温1或1.5 h进行复烧处理.观察复烧前后的显微组织变化,并测定70%变形量板材复烧前后的XRD图谱、热导率、电阻率以及线膨胀系数.通过分析发现,复烧后大量地消除Mo-15Cu薄板的组织缺陷,70%变形量板材复烧后的热导率为154.5 W·(m·K)-1,电阻率为4.48μΩ·cm,线膨胀系数为6.31×10-6K-1.结果表明,复烧工艺可以极大地改善Mo-15Cu冷轧薄板的组织和物理性能,使其能够达到作为电子封装材料的要求.
参考文献
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