以硫脲为添加剂、硫酸铜为主盐、次磷酸钠为还原剂,在聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)基材表面进行化学镀铜.研究了添加不同质量浓度(0.10、0.25、0.50、0.75和1.00 mg/L)的硫脲对铜沉积速率、镀层导电性和结合力以及化学镀铜中氧化还原反应的影响,并通过扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)和X射线衍射(XRD)等方法分别对镀层微观形貌、组成成分、晶体结构进行了表征.结果表明,硫脲的加入主要影响铜(111)晶面的生长,能有效提高镀层与基体之间的结合力,但对镀层成分无太大影响.随着硫脲加入量的增大,铜沉积速率和镀层导电性先减后增,而镀铜速率主要由阴极还原过程控制.适宜的硫脲添加量为0.50 ～ 0.75 mg/L,此时铜沉积速率相对较低,所得镀层晶粒尺寸较小,表面电阻为40 ～ 50 mΩ/cm2,镀层结合力1～2级.
参考文献
| [1] | PMMA在建材中的应用及市场前景分析[J].合成材料老化与应用,2002(03):45. |
| [2] | 周春艳,姜月伟,徐兵.国内聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）的生产及市场[J].塑料工业,2011(09):5-8,15. |
| [3] | 黄英,时刻,廖梓珺,王艳丽,王利,宋纪蓉.硅烷偶联剂在导电玻璃纤维制备中的应用[J].西北工业大学学报,2006(05):624-628. |
| [4] | 肖友军,许永章.以酒石酸钾钠为主络合剂的化学镀铜添加剂研究[J].表面技术,2012(05):102-104,107. |
| [5] | 王超,曹阳.以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜工艺研究[J].武汉理工大学学报,2013(12):57-60. |
| [6] | 杨防祖,姚光华,周绍民.乙醛酸化学镀铜工艺[J].电镀与精饰,2012(03):1-5. |
| [7] | 李宁.化学镀实用技术[M].北京:化学工业出版社,2004:262-292. |
| [8] | 甘雪萍,仵亚婷,刘磊,沈彬,胡文彬.以次磷酸钠为还原剂涤纶织物化学镀铜研究[J].功能材料,2007(05):782-786. |
| [9] | 杨防祖,吴丽琼,黄令,郑雪清,周绍民.以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜[J].电镀与精饰,2004(04):7-9,24. |
| [10] | 杨防祖,杨斌,陆彬彬,黄令,许书楷,周绍民.以次磷酸钠为还原剂化学镀铜的电化学研究[J].物理化学学报,2006(11):1317-1320. |
| [11] | 康东红,唐有根,罗玉良,黄远提.添加剂对次磷酸钠无醛化学镀铜的影响[J].电镀与环保,2013(02):39-42. |
| [12] | 甘雪萍.亚铁氰化钾对以次磷酸钠为还原剂化学镀铜的影响[J].材料工程,2009(04):39-44. |
| [13] | 申晓妮,任凤章,张志新,肖发新.α-α’联吡啶对次磷酸钠化学镀铜的影响[J].腐蚀科学与防护技术,2013(04):293-296. |
| [14] | 赵金花,李志新,王劭南,殷列.马来酸对次磷酸钠化学镀铜沉积行为的影响[J].电镀与环保,2009(02):35-38. |
| [15] | 赵金花 .以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜研究[D].西安:陕西师范大学,2009. |
| [16] | 张泽南.X射线衍射在纳米材料物理性能测试中的应用[J].浙江工业大学学报,2002(01):31-35. |
| [17] | 肖发新,任永鹏,申晓妮.硫脲对低温碱性化学镀镍的影响[J].腐蚀科学与防护技术,2013(02):138-142. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分：
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%