LED封装用液体交联剂的制备与表征

高分子材料科学与工程, 2009, 25(2): 131-137.

LED封装用液体交联剂的制备与表征

杨雄发 ^1, , 伍川 ^2, , 董红 ^3, , 来国桥 ^4, , 邱化玉 ^5, , 蒋剑雄 ^6,

1.杭州师范大学有机硅化学及材料技术教育部重点实验室,浙江,杭州,310012

2.杭州师范大学有机硅化学及材料技术教育部重点实验室,浙江,杭州,310012

3.杭州师范大学有机硅化学及材料技术教育部重点实验室,浙江,杭州,310012

4.杭州师范大学有机硅化学及材料技术教育部重点实验室,浙江,杭州,310012

5.杭州师范大学有机硅化学及材料技术教育部重点实验室,浙江,杭州,310012

6.杭州师范大学有机硅化学及材料技术教育部重点实验室,浙江,杭州,310012

基金项目: 杭州师范大学引进人才项目(D014192301) 国家高技术研究发展计划(863计划)(2006AA03A134)

关键词：甲基苯基含氢硅油 , 发光二极管 , 有机硅 , 封装材料 , 交联剂

Synthesis of Liquid Crosslinking Agent for Light Emitting Diode Encapsulant

报道了一种功率型发光二极管(LED)封装用液体高分子交联剂的制备方法.将甲基氢环硅氧烷与八甲基环四硅氧烷、甲基苯基混合环体等环硅氧烷,在甲苯溶剂中,40℃～80℃,用阳离子交换树脂催化其开环共聚,并以适量四甲基二氢硅氧烷封端.产物为澄清透明的甲基苯基舍氢硅油,其苯基含量(Ph/Si,molar ratio)为0.30～0.60,活泼氢(Si-H)含量为0～0.5%,折光指数为1.39～1.51(25℃),动力黏度为100 mPa·s～550 mPa·s(25℃).

参考文献

[1]	姜志钢 .耐辐照硅橡胶研究[D].山东大学,2007.
[2]	凤怡,刘志强,郑强.高分子量含氢聚硅氧烷的合成[J].高分子材料科学与工程,2000(02):33-36.
[3]	张志杰,周宁,徐彩虹,谢择民.六甲基二硅氮烷锂盐引发的八甲基环四硅氧烷聚合[J].有机硅材料,2001(01):8-11.

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