利用直流电沉积技术系统分析电流密度和镀液糖精浓度对纳米晶体镍性能的影响.结果表明,电流密度在0.5～1.5 A/dm2时,可调节糖精浓度制备出显微硬度HV分布为415～603 MPa的纳米晶镀层.小电流密度0.5 A/dm2时,随糖精浓度增大,镀层(200)面衍射强度增强,结构由(111),(200)双织构向(200)面转变,且镀层内应力降低,糖精浓度增大到1.2 g/L时,内应力降为0.镀层晶粒尺寸为28～98姗时,直到600℃晶粒才开始长大,结构稳定性较好;晶粒尺寸为10nm时,晶粒在317℃异常长大,其结构稳定性显著下降.
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