应用非平衡分子动力学方法进一步研究了平均温度为300 K、厚度为2.715 nm～43.44 nm的单晶硅薄膜的法向热导率,模拟结果表明,薄膜热导率低于同温度下单晶硅的实验值,存在显著的尺寸效应,当膜厚度在20 nm以下时,法向热导率随尺度减小而线性减小,当膜厚度大于20 nm时法向热导率随尺度呈现二阶多项式变化.法向热导率的变化规律与面向热导率的变化规律类似,表明薄膜厚度和表面晶格结构对声子传热影响的复杂性.
参考文献
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