极限热环境下大功率PCB散热改进研究

工程热物理学报 , 2010, 31(1): 100-102.

1.西安交通大学能源与动力工程学院,陕西西安,710049;中国航天科技集团公司四院四十一所固体火箭发动机燃烧、热结构与内流场国防科技重点实验室,陕西西安,710025

2.西安交通大学能源与动力工程学院,陕西西安,710049

3.西安交通大学能源与动力工程学院,陕西西安,710049

4.西安交通大学能源与动力工程学院,陕西西安,710049

5.西安交通大学能源与动力工程学院,陕西西安,710049

基金项目: 国家自然科学基金重点项目(50636050)

HEAT DISSIPATION INVESTIGATION OF HIGH POWER PCB IN EXTREME THERMAL ENVIRONMENT

通过改进太阳罩结构、改变PCB安装形式、设置隔热等方式,对大功率PCB在大空间极限热环境下的散热方式进行了优化和数值模拟.研究结果表明,根据不同发热电子元件的功率及其在PCB上的安装位置及与PCB的连接形式,采用上述措施,可以显著改善散热效果.

[1]	陶文铨.数值传热学[M].西安:西安交通大学出版社,2001
[2]	GB/T 2424.14-1995.GB/T 2424.14-1995.电工电子产品环境试验第2部分:试验方法太阳辐射试验导则[S].,1995.

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