羧基配位剂对电镀镍-磷合金的影响

电镀与涂饰 , 2014, 33(20): 867-869.

羧基配位剂对电镀镍-磷合金的影响

周琦 ^1, , 杨彬彬 ^2, , 贺春林 ^3, , 杭康 ^4, , 杭冬良 ^5, , 俞丽华 ^6,

1.沈阳理工大学环境与化学工程学院,辽宁沈阳,110159

2.沈阳理工大学环境与化学工程学院,辽宁沈阳,110159

3.沈阳大学辽宁省先进材料制备技术重点实验室,辽宁沈阳,110044

4.江苏梦得电镀化学品有限公司,江苏丹阳,212341

5.江苏梦得电镀化学品有限公司,江苏丹阳,212341

6.沈阳理工大学环境与化学工程学院,辽宁沈阳,110159

基金项目: 沈阳大学辽宁省先进材料制备技术重点实验室开放基金

关键词：镍-磷合金镀层 , 电镀 , 羧基配位剂 , 耐蚀性

Influence of carboxyl complexant on nickel-phosphorous alloy plating

Keywords： nickel-phosphorus alloy coating , electroplating , carboxyl complexant , corrosion resistance

以羧基类物质作配位剂,在A3钢板表面电沉积制备NiP合金镀层.镀液基础组成和工艺参数为:NiSO4·6H2O 240 g/L,NiC12·6H2O 45 g/L,NaH2PO2·H2O 50 g/L,H3BO3 35 g/L,NaF30g/L,pH 2.0,温度70℃,电流密度2.5 A/dm2,时间20 min.研究了镀液中羧基配位剂含量对Ni-P镀层沉积速率和耐蚀性的影响.结果表明,随羧基配位剂含量增大,沉积速率减小,镀层耐蚀性先改善后变差.其适宜含量为20 ～ 30 g/L.羧基配位剂含量为25 g/L时,镀层外观光亮、结合力良好,耐蚀性和耐磨性优于未加配位剂的镀层.镀层的P含量为18.11％,属于高磷非晶态Ni-P镀层.羧基配位剂具有细化镀层晶粒的作用,使镀层表面更为平整、致密.

参考文献

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