以正硅酸乙酯(TEOS)为先驱体,乙醇(EtOH)为溶剂,盐酸和氨水为酸碱催化剂,N,N-二甲基甲酰胺(DMF)为干燥控制化学添加剂,通过溶胶-凝胶法制备SiO2醇凝胶,经异丙醇(IPA)/正己烷(Hexane)溶剂置换,三甲基氯硅烷(TMCS)/正己烷表面改性等工艺,最后经常压干燥制备完整,低密度,高比表面积,超疏水的SiO2气凝胶块体.研究了各工艺阶段温度变化对气凝胶性能的影响.研究发现:水解温度为35℃,凝胶温度为室温,老化温度为50℃,分步溶剂置换中前4步为50 ℃,第5步为35℃,改性温度为35℃,清洗温度为50℃,制备的SiO2气凝胶块体,比表面积高达892.33 m2/g,密度0.142 g/cm3,疏水角140°.
参考文献
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