溴化N-乙烯基-N'-丁基咪唑盐-丙烯酸乙酯共聚物对电镀铜层性能的影响

材料保护, 2009, 42(9): 22-29.

溴化N-乙烯基-N'-丁基咪唑盐-丙烯酸乙酯共聚物对电镀铜层性能的影响

刘小平 ^1, , 刘勇 ^2, , 唐有根 ^3, , 王海波 ^4,

1.中南大学化学化工学院化学电源与材料研究所,湖南长沙,410083

2.中南大学化学化工学院化学电源与材料研究所,湖南长沙,410083

3.中南大学化学化工学院化学电源与材料研究所,湖南长沙,410083

4.中南大学化学化工学院化学电源与材料研究所,湖南长沙,410083

关键词：电镀添加剂 , 酸性镀铜层 , 溴化N-乙烯基-N'-丁基咪唑盐-丙烯酸乙酯共聚物 , 电化学性能

Effect of Poly(N-Vinyl-N'-Butylimidazoliniumbromize-co-Ethyl Acrylate)on the Electrochemical Behavior of Electroplated Copper Coating

目前,以溴化N-乙烯基-N'-丁基咪唑盐-丙烯酸乙酯共聚物(QVI-EA)为酸性镀铜添加剂的研究较少.为此,将自制的QVI-EA作添加剂,用于酸性镀铜.通过阴极极化曲线、循环伏安测试了其电化学性能,采用金相显微镜和扫描电子显微镜分别对镀层表面形貌进行分析.结果显示,自制的QVI-EA对铜离子在阴极还原有很强的极化作用,使铜离子在电解液中的还原电位降低了约0.1 V;酸性镀铜槽液中添加该化合物可获得颗粒细致、光亮平整的镀层.

参考文献

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[2]	刘小兵,骆玉祥.脉冲电镀在微盲孔填孔上的应用[J].印制电路信息,2004(07):42-45,59.
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[5]	缑卫军,刘新奇.离子液体的表征及其在有机合成中的应用[J].中州大学学报,2007(02):116-118.
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Effect of Poly(N-Vinyl-N'-Butylimidazoliniumbromize-co-Ethyl Acrylate)on the Electrochemical Behavior of Electroplated Copper Coating

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