为了提高焦磷酸铜.焦磷酸亚锡电镀低锡青铜合金工艺的性能,在其镀液中加入辅助配位剂柠檬酸盐。用电化学、X射线衍射、腐蚀膏试验等方法对镀液及镀层性能进行分析。结果表明:合金镀液具有良好的分散能力,可在较宽的电流密度范围内获得色泽一致、锡含量约为10%的低锡合金镀层;电镀初始过程可实现钢铁表面的电位活化,提高了镀层与铁基体的结合强度;镀层结晶良好;合金镀层与铜镀层、暗镍镀层相比具有更好的抗腐蚀性能;Cu-Sn合金/亮钞装饰铬复合镀层具有良好的防护一装饰效果。该工艺具有较好的稳定性能,是实现节镍、代镍的较理想工艺。
参考文献
[1] | 袁国伟,谢素玲.铜锡合金代镍电镀工艺的研究进展[J].电镀与环保,2002(04):1-4. |
[2] | 王丽丽.Cu-Sn合金电镀[J].电镀与精饰,2000(05):42-44. |
[3] | 王丽丽.Sn-Cu合金电镀[J].电镀与精饰,2003(02):38-41. |
[4] | 冯绍彬.电镀清洁生产工艺[M].北京:化学工业出版社,2005:10-23. |
[5] | Finazzi GA;de Oliveira EM;Carlos IA .Development of a sorbitol alkaline Cu-Sn plating bath and chemical, physical and morphological characterization of Cu-Sn films[J].Surface & Coatings Technology,2004(2/3):377-387. |
[6] | Carlos IA.;Pallone EMJA.;Francisco RHP.;Cardoso V. Lima-Neto BS.;Souza CAC. .Effect of tartrate on the morphological characteristics of the copper-tin electrodeposits from a noncyanide acid bath[J].Journal of Applied Electrochemistry,2000(8):987-994. |
[7] | 钟云,何永福,贺飞,刘利梅,苏永庆.电镀铜锡合金工艺研究进展[J].电镀与环保,2007(04):1-3. |
[8] | 张宏祥;王为.电镀工艺学[M].天津:天津科学技术出版社,2006:148-152. |
[9] | 覃奇贤;郭鹤桐;刘淑兰.电镀原理与工艺[M].天津:天津科学技术出版社,1993:54-58. |
[10] | 冯绍彬,刘清,包祥.焦磷酸盐镀铜锡合金稳定性的研究[J].材料保护,2006(05):23-25. |
[11] | 冯绍彬,商士波,包祥,冯丽婷,张经纬,李宗慧.电位活化现象与金属电沉积初始过程的研究[J].物理化学学报,2005(05):463-467. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分:
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%