采用实验测试与数值模拟相结合的方法对锡铅钎料和无铅钎料SAC305板级焊点分别在热疲劳和机械疲劳载荷作用下的破坏规律进行比较研究.结果表明:相对于传统锡铅钎料而言,常用无铅钎料(SAC305)焊点结构具有较为优异的抗热疲劳性能,然而其抗机械疲劳性能相对较差.由此,采用有限元方法分析了两种钎料焊点结构在热疲劳和机械疲劳过程中的塑性应变和蠕变应变演变过程,以探讨表面贴装板级焊点结构热疲劳和机械疲劳破坏过程的本质区别.
参考文献
| [1] | 李恒德;马春来.材料科学与工程国际前沿[M].济南:山东科学技术出版社,2002 |
| [2] | 黄萍.焊点的失效模式与分析[J].电子工艺技术,2006(04):205-208,211. |
| [3] | 颜秀文,丘泰,张振忠.无铅电子封装材料及其焊点可靠性研究进展[J].电子元件与材料,2006(03):5-8. |
| [4] | Liu X S;Lu G Q .[J].IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology,2003,26(02):455. |
| [5] | 王国忠;王春青;钱乙余 .[J].电子工艺技术,1997,18(05):182. |
| [6] | Tu P.L.;Chan Y.C.;Lai J.K.L. .Effect of intermetallic compounds on the thermal fatigue of surfacemount solder joints[J].IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology.Part B.Advanced packaging,1997(1):87-93. |
| [7] | Lin J;Lei Y P;Zhao H Y.[A].Piscataway,NJ:IEEE Press,2009:455. |
| [8] | Liu W P;LEE N C .表面组装技术[OL].http://smtchinamag.com/exclusives.asp?id=745 |
| [9] | 林健,雷永平,吴中伟,张宁.SMT中焊点形状对焊点可靠性的影响[J].电子元件与材料,2008(02):60-64. |
| [10] | 郭福.无铅钎料技术与应用[M].北京:科学出版社,2005 |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分：
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%