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通过测量阳极极化曲线、循环伏安曲线等电化学方法研究了酸性硫酸盐镀铜溶液中铜阳极的电化学行为,分析了镀液组成和工艺条件对铜阳极溶解和钝化过程的影响.结果表明,纯铜阳极在酸性硫酸盐溶液中发生电化学溶解的电势范围较窄,容易发生钝化,在阳极电势达3.0V(相对于饱和甘汞电极)后仍无过钝化或析氧现象.完全钝化的铜阳极重新通电后依然能发生正常的电化学溶解.磷铜阳极的电化学溶解性能稍好于纯铜阳极.增大硫酸铜质量浓度和加入添加剂HN-Super-A使铜阳极更易钝化,而增大硫酸质量浓度、加入添加剂HN-Super-Mμ和升温有利于铜阳极的电化学溶解.电镀过程中的电流密度不应超过铜阳极的临界钝化电流密度,否则铜阳极容易钝化.

参考文献

[1] 沈品华;张松华 .系列染料型硫酸盐镀铜光亮剂的发展过程简述[J].材料保护,2010,43(4):48-50.
[2] 刘俊峰;彭良富;刘源 等.酸性镀铜有机添加剂的研究[J].材料保护,2008,41(7):40-41.
[3] 许家园;杨防祖;谢兆雄 等.酸性镀铜液中Cl-离子的作用机理研究[J].厦门大学学报(自然科学版),1994,33(5):647-651.
[4] DE MORAES A C M;SIQUEIRA J L P;BARBOSA L L et al.Voltammetric study of the influence of benzotriazole on copper deposition from a sulphuric plating bath[J].Journal of Applied Electrochemistry,2008,39(3):369-375.
[5] 杨智勤;倪超;陆然.PCB电镀阳极发展演变概述[J].印制电路信息,2011(12):40-44.
[6] 陈世荣;梁志立.PCB磷铜阳极材料的应用及发展趋势[J].印制电路信息,2011(12):45-49.
[7] 陈世荣;杨琼;罗小虎.微晶磷铜阳极在高端PCB制造中的应用[J].印制电路信息,2012(4):32-35.
[8] 陈世荣;杨琼;陈志佳.高端PCB镀铜阳极需用低磷微晶材料[J].印制电路信息,2012(zk):260-264.
[9] 高岩;王欣平;何金江 等.集成电路用磷铜阳极及相关问题研究[J].中国集成电路,2011,20(11):64-69.
[10] WALKER C .The importance of high-quality copper anodes in plating[J].Metal Finishing,2012,110(4):41-42.
[11] YAJIMA K;KAKIMOTO A;IKENOYA H .Phosphorized copper anode for electroplating[P].US6783611 B2,2004-08-31.
[12] 刘学雷;钟强;王为 .硫酸盐镀铜溶液中铜阳极性能研究[J].电镀与精饰,2001,23(4):36-37.
[13] 王为;刘学雷;巩运兰 等.硫酸盐镀铜溶液中铜阳极性能的研究[J].材料保护,2001,34(9):10-11.
[14] 秦毅红;唐安平 .铜阳极钝化机理及其影响因素[J].湖南有色金属,2001,17(1):21-24.
[15] 韩志慧;陈俊英;李新宝 等.硫酸介质中铜阳极钝化的电化学研究[J].郑州大学学报(工学版),2004,25(4):60-63.
[16] 李荻.电化学原理[M].北京:北京航空航天大学出版社,2008:414.
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