为消除氰化物镀金的危害，提出并研究了以乙内酰脲为配位剂的无氰电镀金工艺。采用扫描电子显微镜（SEM）、原子力显微镜（AFM）对金镀层表面形貌进行观察，采用热震试验测试金镀层结合力，采用硝酸试验测试金镀层的耐蚀性。结果表明：控制金盐10g／L与乙内酰脲100g／L左右，并加入复配添加剂（0．05g／LC＋0．1mL／LD），镀液无毒、稳定性良好，在阴极电流密度3A／dm^2，温度40℃下电镀10min，可得到结晶致密、光亮的金镀层；镀层与镍基体结合牢固，具有良好的耐蚀性。本工艺有望取代氰化物电镀金，具有广阔的应用前景。
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