微电子工业的快速发展迫切需要性能更为优异的封装材料.采用聚苯硫醚复合材料作为电子封装材料,具有使用温度高、热膨胀系数低、介电损耗低、电绝缘性能好等优异的性能,应用于现代微电子领域的前景良好.本文用国产商品PPS树脂经纯化处理后,与其它材料复合,成功制备出了聚苯硫醚高性能电子封装材料,制备的PPS电子封装材料具有低吸水性、低热膨胀系数、高强度以及优异的介电性能等综合性能,优于目前常用的环氧类电子封装材料.
参考文献
| [1] | 余自力,郭岳,李玉宝.高性能聚苯硫醚电子封装材料[J].化工新型材料,2005(04):10-12,28. |
| [2] | 陈永荣;余自力;周祚万.化工百科全书[M].北京:化学工业出版社,1994:760. |
| [3] | 余自力;郭岳;李玉宝 .聚苯硫醚的纯化方法[P].CN 1597736,2005-03-23. |
| [4] | 孙忠贤.电子化学品[M].北京:化学工业出版社,2000:203. |
| [5] | 肖卫东.聚合物材料用化学助剂[M].北京:化学工业出版社,2003:200. |
| [6] | 孙勤良.[J].热固性树脂,2000:48-51. |
| [7] | 孙忠贤.电子化学品[M].北京:化学工业出版社,2000:221. |
| [8] | 候庆普;黄英;余云照 .[J].高分子材料科学与工程,1997,13(05):45-50. |
| [9] | 刘金刚,何民辉,范琳,杨士勇.先进电子封装中的聚酰亚胺树脂[J].半导体技术,2003(10):37-41. |
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