欢迎登录材料期刊网

材料期刊网

高级检索

采用机械合金化法制备铜铬粉末,研究了不同球磨时间对粉末颗粒结构、晶粒粒度、显微硬度和表面形貌的影响,用XRD、SEM方法表征Cu-15wt%Cr粉末在不同球磨时间下形成固溶体的结构和表面形貌.结果表明:高能球磨形成了铬固溶于铜的过饱和固溶体,随球磨时间的延长,晶粒逐渐细化,点阵畸变愈来愈大,球磨60h后,粉末呈近球形,畸变率为0.271%,显微硬度为349.18HV.

参考文献

[1] 刘德宝,崔春翔.高强度高导电铜基复合材料制备技术回顾与展望[J].天津理工学院学报,2003(04):29-33.
[2] 闵光辉;宋立;于化顺 等.高强度导电铜基复合材料[J].功能材料,1997,28(04):342-345.
[3] 王深强.高强高导铜合金的研究概述[J].材料工程,1995(07):3.
[4] 彭北山,宁爱林.提高弥散强化铜合金强度的主要方法[J].冶金丛刊,2004(05):4-6.
[5] 钟仁显,卢百平.高强高导铜合金的若干进展[J].铸造技术,2007(03):384-388.
[6] 李明茂,杨斌,王智祥.高强高导CuCrZr合金熔炼技术研究[J].特种铸造及有色合金,2005(04):252-253.
[7] FU Guang-yan,NIU Yan,WU Wei-tao,GUAN Heng-rong.Oxidation of two-phase Cu-Cr alloys with different microstructures[J].中国有色金属学会会刊(英文版),2001(03):333-336.
[8] 王立彬,张程煜,丁秉钧.W或C添加剂对优化CuCr25合金显微组织的作用[J].稀有金属材料与工程,2003(01):41-44.
[9] 修士新;王季梅 .Cr含量对CuCr触头材料性能的影响[J].真空电子技术,1998,1:24-27.
[10] 李金平,罗守靖,纪松,胡伟晔,龚朝晖.爆炸烧结CuCr触头材料的性能[基金项目] 宁波市科委青年基金资助项目(9711004)[J].中国有色金属学报,2001(z1):98-101.
[11] 张瑞丰,沈宁福.快速凝固高强高导Cu-Cr合金的性能[J].中国有色金属学报,2001(z1):105-109.
[12] 陈振华;陈鼎.机械合金化与固相反应球磨[M].北京:化学工业出版社,2006
[13] 王尔德,刘京雷,刘祖岩.机械合金化诱导固溶度扩展机制研究进展[J].粉末冶金技术,2002(02):109-112.
[14] 陈仕奇.机械合金化Cu50Cr50合金的致密化和组织分析[J].矿冶工程,2000(01):59.
[15] 李世波,谢建新,陈姝,赵志毅.机械合金化W-Cu固溶体的形成机理[J].材料科学与工艺,2006(04):424-427,431.
[16] Murty B S;Ranganathan S .Novel material synthesis by meehanical alloying[J].International Materials Reviews,1998,43:101-141.
[17] Maurice D;Courtney T H .Modeling of mechanical alloying:part Ⅰ.deformation coalescence,bdand fragmentation mechanisms[J].Metallurgical and Materials Transactions A:Physical Metallurgy and Materials Science,1994,25(01):147-158.
上一张 下一张
上一张 下一张
计量
  • 下载量()
  • 访问量()
文章评分
  • 您的评分:
  • 1
    0%
  • 2
    0%
  • 3
    0%
  • 4
    0%
  • 5
    0%