研究了冷喷射技术制备电接触材料的可行性,通过光学显微镜和扫描电镜观察了涂层材料的微观结构,对涂层材料、基板材料的硬度和结合强度进行测试.结果表明结合强度与基板材料的硬度密切相关,基板材质硬度越高,涂层的结合强度越低,银氧化锡与铝板的结合强度最高,紫铜次之,黄铜最差;银氧化锡与同材质的基材结合强度要比银石墨的高;通过优化设计,粒度在20μm左右较为合适.
参考文献
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