利用金相显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)及能谱(EDS)等分析测试手段,研究AZ91D镁合金上直接化学电镀Ni-P的沉积过程.结果表明:活化后的表面上不同位置处最初沉积Ni的过程不同.在活化后的块状物上,由于氟化物的溶解,Mg置换出Ni,因此最初"块状物"上只有Ni沉积,没有P.β相和α相边缘则是由于其电位较高,附近的Ni2+得到Mg失去少量电子后还原沉积出高催化活性的Ni核,催化了次亚磷酸钠还原沉积出P和Ni.
参考文献
| [1] | Mordike B L;Ebert T .[J].Materials Science and Engineering A,2001,A302:37. |
| [2] | 张津;章宗和.镁合金及应用[M].北京:化学工业出版社,2004:283. |
| [3] | 曾荣昌,柯伟,徐永波,韩恩厚,朱自勇.Mg合金的最新发展及应用前景[J].金属学报,2001(07):673-685. |
| [4] | Ambat R.;Zhou W. .Electroless nickel-plating on AZ91D magnesium alloy: effect of substrate microstructure and plating parameters[J].Surface & Coatings Technology,2004(2/3):124-134. |
| [5] | Froes F H;Eliezer D;Aghion E .[J].JOM-Journal of the Minerals Metals and Materials Society,1998,9:30. |
| [6] | 胡文彬;刘磊;忤亚婷.难镀基材的化学镀镍技术[M].北京:化学工业出版社,2003:35. |
| [7] | 王文先,张金山,许并社.镁合金材料的应用及其加工成型技术[J].太原理工大学学报,2001(06):599-603. |
| [8] | Brown L U K .[J].Fining,1994,18(11):22. |
| [9] | 饶乾阳,蒙继龙,徐建.镁合金化学镀镍-磷新工艺[J].新技术新工艺,2005(03):63-64. |
| [10] | 李宁.化学镀实用技术[M].北京:化学工业出版社,2003:57. |
| [11] | Sakato Y.[A].Orlando:AESF,1987:6. |
| [12] | Staia M H;Puchi E S;Castro G et al.[J].Thin Solid Films,1999,355-356:472. |
| [13] | 向阳辉,胡文彬,沈彬,赵昌正,丁文江.镁合金直接化学镀镍活化表面状态对镀速的影响[J].电镀与环保,2000(02):21-23. |
| [14] | Eg1mi T .[J].Materials Research Bulletin,1978,13(06):557. |
| [15] | 周上祺,陈青,任勤.化学镀Ni-P合金镀层的微观结构[J].材料保护,2001(02):10-12. |
| [16] | 宁光铃.镁合金腐蚀与防护[M].北京:化学工业出版社,2006:4. |
| [17] | 姜晓霞;沈伟.化学镀理论与实践[M].北京:国防工业出版社,2000:6. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分：
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%