硫酸盐电沉积Cu-Co合金工艺

材料保护, 2011, 44(3): 32-35.

硫酸盐电沉积Cu-Co合金工艺

余细波 ^1, , 朱福良 ^2, , 张霞 ^3, , 黄秀扬 ^4,

1.兰州理工大学材料科学与工程学院,甘肃,兰州,730050

2.兰州理工大学材料科学与工程学院,甘肃,兰州,730050;兰州理工大学有色金属合金及加工教育部重点实验室,甘肃,兰州,730050

3.兰州理工大学材料科学与工程学院,甘肃,兰州,730050

4.兰州理工大学材料科学与工程学院,甘肃,兰州,730050

基金项目: 兰州理工大学科研发展基金(0851) 甘肃省自然科学基金(3ZS042-B25-029)

关键词： Cu-Co合金电沉积 , 硫酸盐体系 , 镀层元素含量 , 性能

Process for Electrodeposition of Copper-Cobalt Alloy Coating in Sulfate Bath

采用电沉积方法在硫酸盐体系中制备了Cu-Co合金,用扫描电镜、EDX能谱仪和XRD分析合金镀层的表面形貌、组成和结构,考察了主盐离子浓度、配位剂浓度、pH值以及温度等工艺参数对Cu-Co合金组成的影响.同时为了使沉积过程中产生的气泡及时脱离镀层,防止镀层出现针孔,添加了表面活性剂十二烷基硫酸钠.结果表明:镀层中的Co含量随镀液中Co2+浓度的升高而增大;在酸性条件下,Co的含量随pH值的升高而增大;温度升高,镀层中的Co含量减小,镀层晶粒也更粗大.在不超过60g/L时,配位剂柠檬酸钠的浓度增加对Co的沉积具有促进作用.此外,试验中添加微量的十二烷基硫酸钠以及采用较低的温度获得了光亮均匀的镀层,且pH值控制在5-6之间的Cu-Co合金镀层结合力较好.

参考文献

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