分别以乙二醇、乙二胺四乙酸(EDTA)、氨水、缩二脲、柠檬酸盐及膦酸盐为配位剂进行无氰碱性镀铜试验.对不同镀液体系的稳定性、电导率及所得镀层的外观、结合力等进行了测试.结果表明,乙二醇、EDTA、柠檬酸盐及膦酸盐都可以作为碱性镀铜的配位剂,而氨水和缩二脲体系由于存在明显的置换反应,因此不适用于无氰镀铜体系.复合膦酸盐镀铜体系的综合性能最好,有望替代传统的氰化物镀铜体系.
参考文献
| [1] | 何建平.无氰电镀工艺的研究现状及解决问题的途径[J].电镀与涂饰,2005(07):42-45. |
| [2] | 傅熙仁 .乙二醇镀铜[P].CN 85103672,1986-12-24. |
| [3] | 罗绮香.乙二胺四乙酸钠直接镀铜工艺的研究[J].航天制造技术,1984(01):26-32. |
| [4] | Ibrahim M.A.M.; .Copper Electrodeposition From Non-Polluting Aqueous Ammonia Baths[J].Plating & Surface Finishing,2000(7):67-72. |
| [5] | BURSTEIN G T;NEWMAN R C .Reactions of scratched copper electrodes in aqueous solutions[J].Journal of the Electrochemical Society,1981,128(11):2270-2276. |
| [6] | 上海人民电器厂 .缩二脲无氰碱性镀铜方法[P].CN 96116585.5,1998-06-03. |
| [7] | 哈尔滨工业大学十系电化学专业.钢铁件直接无氰镀铜新工艺[J].材料保护,1978(02):1. |
| [8] | 陈高,杨志强,刘烈炜,彭庆军.新型柠檬酸盐镀铜工艺[J].材料保护,2005(06):24-26,29. |
| [9] | 任山雄.防渗碳碱性无氰镀铜新工艺[J].电镀与涂饰,2006(12):49-51. |
| [10] | GAN Y X .Copper electroplating on carbbon fibers with HEDP+P2O4-7 electrolyte[J].Plating and Surface Finishing,1992,79(06):81-84. |
| [11] | 邵晨,冯辉,卫应亮,邵同镜.膦酸镀铜新工艺的研究[J].内蒙古石油化工,2007(02):20-23. |
| [12] | 张国正;唐生发.金属基体表面活性保护与金属镀层结合力的研究[J].南昌航空工业学院学报,1995(02):41-46. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分：
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%