为了节约镍资源及降低传统枪色电镀产品的毒性，开发了一种无镍枪色锡-钴合金电镀工艺：采用焦磷酸盐体系并添加光亮剂直接在铜片表面进行锡-钴合金电镀。探讨了镀液组成、温度、pH值及电流密度对镀层外观、镀液稳定性的影响，确定了其最佳工艺参数：250．0g／L焦磷酸钾，20．0g／L硫酸亚锡，15．0g／L硫酸钴，0．6g／L光亮剂1，2．0g／L光亮剂2,3mL／L25％氨水，温度45℃，pH值8．5，电流密度0．5A／dm2，施镀时间3min。该工艺所得镀层颜色呈枪色，均匀致密，附着力好，且镀液稳定。
参考文献
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