通过在LD31铝合金表面电刷镀Ni, Cu后再沉积SnCu钎料合金镀层的钎焊实验, 研究了钎料镀层的连接机理及界面反应. 改进了可降低Ni层应力的电刷镀镀Ni液的配方, 开发 出适合镀层钎焊的SnCu钎料合金镀液. 钎焊时钎料润湿为附着润湿. 研究了在 300℃钎焊时焊缝界面金属间化合物的生长规律, 结果表明：焊缝中Cu--SnCu 界面处生成了球状和棒状的Cu6Sn5金属间化合物; 拉伸时焊缝主要 沿着SnCu金属间化合物和富Sn相之间的界面断裂.
参考文献
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