研究不同固溶处理后GH864合金650℃裂纹扩展速率的变化规律.结果表明:随晶粒尺寸和固溶温度增加,裂纹扩展速率呈先降低后增加的趋势.根据多组试验数据拟合得到GH864合金晶粒尺寸与裂纹扩展速率的关系式,预测GH864合金晶粒尺寸在100 μm左右,抗裂纹扩展能力可能存在最佳值.同时得到GH864合金固溶温度与裂纹扩展速率的关系式.用不同固溶温度将裂纹扩展速率变化规律划分为5个区域,低于固溶温度1080℃裂纹扩展速率随固溶温度增加而降低,1080℃固溶处理后合金的裂纹扩展速率最低,高于固溶温度1080℃裂纹扩展速率随固溶温度增加而增加.精准控制固溶温度可得到合适的晶粒尺寸和较好抗裂纹扩展能力.
参考文献
| [1] | 姚志浩,董建新,张麦仓,郑磊.GH864合金显微组织与力学性能的关联性[J].稀有金属材料与工程,2010(09):1565-1570. |
| [2] | 王璞,董建新,韩一纯,杨亮.组织特征对GH864合金裂纹扩展行为的影响[J].机械工程学报,2009(05):79-84. |
| [3] | 王璞,董建新,张麦仓,郑磊,谢锡善.GH864合金蠕变/疲劳裂纹扩展速率及a-N曲线分析[J].稀有金属材料与工程,2011(04):630-634. |
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