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电镀与涂饰 , 2016, 35(13): 705-709.

化学镀铜配合物的理论基础及展望

卢建红 ^1, , 焦汉东 ^2, , 焦树强 ^3,

关键词： 化学镀铜 , 配合物 , 热力学 , 动力学 , 反应机理

Theoretical basis and prospect of complexes in electroless copper plating process

Keywords： electroless copper plating , complex , thermodynamics , kinetics , reaction mechanism