以焊接无铅BGA器件为目的,在三种主要焊接工艺方法中选择有铅焊料焊无铅BGA的工艺方法.通过调整回流焊炉各温区参数,得到适用于这种工艺方法的温度曲线,并通过外观、X射线、染色与渗透、剪切力、金相剖切对焊接质量进行分析.分析结果表明:该工艺方法焊接的无铅BGA焊点外观符合目检要求；X射线下没有发现焊点的明显缺陷；环境试验后,焊点的剪切力符合标准要求；染色试验未发现被染色的焊球；焊点的金相图显示结合处焊接良好,且满足合格焊点的金属间化合物厚度要求(0.5～50 μm),这种工艺方法能够较好的完成无铅BGA器件的焊接,有一定的应用价值.
参考文献
| [1] | 樊融融.现代电子装联无铅焊接技术[M].北京:电子工业出版社,2008 |
| [2] | 顾霭云;罗道军;王瑞庭.表面组装技术(SMT)通用工艺与无铅工艺实施[M].北京:电子工业出版社,2008 |
| [3] | 顾永莲 .球栅阵列封装焊点的失效分析及热应力模拟[D].电子科技大学,2005. |
| [4] | 章英琴.BGA器件及其焊接技术[J].电子工艺技术,2010(01):24-26,47. |
| [5] | 任柏宇.采用SnPb共晶焊膏焊接SAC-BGA可行性探讨[A].四川省电子学会,2010 |
| [6] | 徐驰,包晓云.有铅焊料焊接无铅BGA回流参数探索[J].电子工艺技术,2011(06):342-345. |
| [7] | 张永忠.无铅PBGA用含铅焊膏焊接的工艺研究[J].航天制造技术,2008(01):25-28. |
| [8] | 宁叶香,潘开林,李逆,李鹏.无铅过渡时期混合焊点可靠性研究进展[J].电子元件与材料,2008(10):5-8. |
| [9] | IPC-7095B BGA的设计及组装工艺的实施[S]. |
| [10] | ECSS-Q-ST-70-38C表面装配高可靠性焊接[M]. |
| [11] | IPC-A-610D电子组件的验收条件[M]. |
| [12] | GJB 548B-2005.微电子器件试验方法和程序[S]. |
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