镍镀层作为生产电接触元件中铜基体和银复合层之间的过渡层,其可塑性、抗张强度、韧性和延展性均须满足一定的要求.介绍了电接触元件的生产工艺,对适合于电接触元件的镀镍工艺进行了探讨,获得了较好的镀镍工艺条件:NiSO4·7H2O250 ～ 350 g/L,NiC12·6H2O 25 ～ 30 g/L,H3BO3 30 ～ 40 g/L,MgSO4 20 ～ 50 g/L,(C12H25SO4)Na 0.01～ 0.02 g/L,pH 3 ～4,温度40 ～ 50℃,电流密度2.0～2.5 A/dm2.该镀镍工艺操作简单,镀液稳定,所得镍镀层光亮平整、延展性好,可以90°折弯而不出现裂纹,成品合格率达98.5％以上.
参考文献
| [1] | 张允诚;胡如南;向荣.电镀手册[M].北京:机械工业出版社,1997 |
| [2] | 沈宁一;许强令;吴以南.镀镍技术问答[M].上海:上海科学技术出版社,1985 |
| [3] | 柳州市建益电工材料有限公司 .滚胶装置[P].CN,203346498U,2013-12-18. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分：
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%