欢迎登录材料期刊网

材料期刊网

高级检索

为了考察EDTA体系无氰碱性镀铜工艺的性能,在铁基体上获得结合力优良的镀铜层,作为后续镀铅工艺的中间层,从镀液性能(如阴极极化、电流效率、均镀能力、深镀能力、整平能力、沉积速率等)和镀层性能(如孔隙率、结合力、表面形貌等)两方面对氰化体系、柠檬酸-酒石酸体系和EDTA体系等3种镀铜工艺进行了比较.结果表明,传统氰化镀铜的综合性能优势明显,EDTA无氰碱性镀铜体系的性能优于柠檬酸一酒石酸体系,其较优的工艺条件为:Cu2(OH)2CO3 14 g/L,Na2EDTA 120~170 g/L,C6H5O7K3H2O25~40 g/L,KN03 4 g/L,pH 12~13,温度50~70℃,阴极电流密度0.5~3.5 A/dm2.

参考文献

[1] 曾华梁;吴仲达;陈均武.电镀工艺手册[M].北京:机械工业出版社,2005:170-187.
[2] 温青,陈建培.无氰碱性镀铜工艺的研究进展[J].材料保护,2005(04):35-37.
[3] 张强,曾振欧,徐金来,赵国鹏.HEDP溶液钢铁基体镀铜工艺的研究[J].电镀与涂饰,2010(03):5-8.
[4] 王建军,宋武林,郭连贵.焦磷酸盐镀铜工艺[J].表面技术,2005(06):64-65.
[5] 辜敏,付遍红,杨明莉.硫酸盐镀铜的研究进展[J].材料保护,2006(01):44-47.
[6] 冯绍彬,李振兴,宋伟光.铝上浸锌层的无氰预镀铜工艺研究[J].电镀与涂饰,2010(02):1-3.
[7] 王树森,梁成浩.柠檬酸-酒石酸盐无氰镀铜工艺研究[J].电镀与涂饰,2010(03):9-11.
[8] 刘烈炜,吴曲勇,卢波兰,杨志强.酸性镀铜研究进展[J].电镀与精饰,2004(05):13-17.
[9] 陈高;杨志强;刘烈炜 等.碱性无氰镀铜新工艺[J].材料保护,2004,36(zl):162-164.
[10] 张景双;石金声;石磊.电镀溶液与镀层性能测试[M].北京:化学工业出版社,2003:9-63.
上一张 下一张
上一张 下一张
计量
  • 下载量()
  • 访问量()
文章评分
  • 您的评分:
  • 1
    0%
  • 2
    0%
  • 3
    0%
  • 4
    0%
  • 5
    0%