对光亮镀镍无镀层、镀层发雾、氢脆、镀件出现针孔和麻点、镀层粗糙或出现明显毛刺、镀层有鼓泡和起皮现象、镀层亮度较差、低电位部发暗或发黑、镀层有白色斑点等技术故障和镀液异常进行了分析,并对故障作出了诊断,提出了相应的应对策略及修复技术.指出在光亮镀镍生产中操作不当和镀液成分不合理等都有可能产生故障.阐述了工艺流程、工艺参数和电镀液的维护以及对光亮镀镍工艺质量控制的一般经验,指出只有在对生产故障产生的原因进行仔细分析和研究之后,方可采取相应的修复措施.
参考文献
[1] | 丹尼斯;孙大梁.镀镍和镀铬新技术[M].北京:科学技术文献出版社,1990:285. |
[2] | 刘仁志.电镀镍添加剂的技术进步和新一代镀镍光亮剂[J].电镀与精饰,2004(04):18-20. |
[3] | 何建波,吴肖安,黄辉.电镀镍磷合金研究现状及前景[J].浙江工业大学学报,1999(01):62. |
[4] | Hamid ZA. .Mechanism of electroless deposition of Ni-W-P alloys by adding surfactants[J].Surface and Interface Analysis: SIA: An International Journal Devoted to the Development and Application of Techniques for the Analysis of Surfaces, Interfaces and Thin Films,2003(6):496-501. |
[5] | 宋博,翁占坤,肖作江,龚晓辉,刘慎中,隋智通.提高铝合金上电镀镍层结合强度的研究[J].表面技术,2003(01):25-27,40. |
[6] | 向军淮,陈范才,严旭辉.铝质材料上电镀镍及预处理工艺的研究[J].轻合金加工技术,2000(11):43-45. |
[7] | 罗建东.电镀镍出现白斑的原因及对策[J].电镀与精饰,2004(02):26-27. |
[8] | 胡光辉,蒙继龙,柴志强.电镀镍金焊接强度不足的原因及对策[J].印制电路信息,2005(07):26-27. |
[9] | 徐世清.电镀镍铅黄铜零件开裂失效分析[J].航空制造技术,1994(01):36-38. |
[10] | 张志祥.电镀镍/金生产管理实战[J].印制电路信息,2003(08):32-42. |
[11] | 王绪建.热处理工件电镀镍故障的分析、排除与工艺改进[J].电镀与涂饰,2003(06):52-55. |
[12] | 杨燕,彭涛.飞机零件氨基磺酸盐电镀镍修复工艺[J].材料保护,2005(12):74-76. |
[13] | 任忠良.图形电镀镍金的工艺控制及常见故障与对策[J].印制电路信息,1998(01):35-40. |
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