化学镀Ni-Sn-P层锡的含量对其性能有较大的影响,过去对锡的析出研究不多.为此,利用电子能谙(EDS)等方法分析了化学镀液中锡含量对镀速和镀层中锡、磷含量的影响,用扫描电镜(SEM)、电子能谱(EDS)对施镀不同时间的镀层形貌、组成进行了分析.结果表明:沉积速度随镀液中锡含量的增加而减小,镀层中的锡含量随着镀液中锡含量的增加而增加,镀层中的磷含量随着镀液中锡含量的增加而减小;化学镀Ni-Sn-P沉积过程中,开始是镍磷沉积,然后出现锡的沉积,当沉积一定时间后,镀层中Ni,Sn和P的含量基本保持不变.
参考文献
| [1] | J. Georgieva;S. Kawashima;S. Armyanov .Electroless Deposition of Ni-Sn-P and Ni-Sn-Cu-P Coatings[J].Journal of the Electrochemical Society,2005(11):C783-C788. |
| [2] | 张朝阳,魏锡文.化学镀Ni-Cu-P合金的机理研究[J].表面技术,2004(02):29-31,35. |
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