采用热熔法制备了含氮杂萘聚醚砜酮(PPESK)/氰酸酯共混树脂体系.利用断裂韧性和弯曲实验考察了PPESK分子量对共混体系力学性能的影响规律,发现共混体系的临界应力强度因子(KIC)为1.00 MPa·m1/2~ 1.25 MPa·m1/2,弯曲强度和弯曲模量分别为140 MPa~148 MPa和3.26 GPa~ 3.30 GPa.使用热变形测试和热失重分析法(TGA)研究了体系的耐热性,共混体系的热变形温度约为266℃,在N2气氛中5%热失重温度为415℃~428℃.对PPESK/氰酸酯树脂体系的介电性能测试结果表明,共混体系的介电常数和介电损耗角正切分别为3~3.2和0.006 ~0.007.
参考文献
[1] | Shieh JY;Yang SP;Wang CS .Synthesis and characterization of novel low-dielectric cyanate esters. II[J].Journal of Applied Polymer Science,2005(2):369-379. |
[2] | Li JY;Chen P;Ma ZM;Ma KM;Wang BC .Reaction Kinetics and Thermal Properties of Cyanate Ester-Cured Epoxy Resin with Phenolphthalein Poly(ether ketone)[J].Journal of Applied Polymer Science,2009(5):2590-2596. |
[3] | 李俊燕,陈平,马泽民,马克明,王柏臣.酚酞基聚醚酮/环氧树脂/氰酸酯半互穿聚合物的制备及性能[J].高分子材料科学与工程,2009(07):141-143. |
[4] | 徐亚娟,廖功雄,金珂佳,顾铁生,蹇锡高.杂萘联苯聚醚砜酮/环氧树脂共混体系固化反应动力学[J].高分子材料科学与工程,2008(07):90-93. |
[5] | 郭宝春,傅伟文,贾德民,汪磊,邱清华.氰酸酯/环氧树脂共混物热分解动力学[J].复合材料学报,2002(03):1-5. |
[6] | 阎庆玲 .杂萘联苯型聚芳醚耐高温绝缘漆和涂料的研究[D].大连理工大学,2006. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分:
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%