提出了一种新型焊接工艺——预置中间层的相变超塑性焊接工艺(TSBI), 工艺要求在待焊母材预置入中间层材料; 在循环加热时, 峰值温度须同时大于母材的相变温度及中间层的液相线. 实验以低碳钢为母材, 以镍基非晶为中间层. 实验规范为: 峰值温度1050℃, 下限温度400℃, 压力18 MPa, 循环次数15次. 接头的拉伸性能及组织测试表明, 新工艺具有界面无残留空洞、焊合率高、循环次数少、生产率高、接头强度高且稳定、对循环次数不敏感等优点. 同时TSBI工艺的接头组织获得了跨越界面的共同晶粒, 近缝区组织以细小的块状铁素体制主, 但有少量魏氏组织.
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