研究了纳米TiO2颗粒对SnAgCu钎料组织和性能的影响.结果表明:微量的纳米TiO2颗粒可以增加SnAgCu钎料的润湿铺展面积,显著提高SnAgCu焊点的拉伸力和剪切力.添加过量时焊点的力学性能会有一定程度的下降.经过优化分析发现,纳米TiO2颗粒的最佳添加量为0.1%(质量分数,下同).SnAgCu-0.1TiO2相对SnAgCu钎料基体组织得到明显的细化,树枝晶的间距下降62.5%.经过热循环测试,发现0.1%TiO2可以显著提高SnAgCu焊点的抗热疲劳特性.主要归因于纳米颗粒对位错的钉扎作用,因而阻止了裂纹在钎料基体内部的扩展.
参考文献
[1] | Zhang L;Xue S B;Zeng G et al.[J].Journal of Alloys and Compounds,2012,510(01):38. |
[2] | 赵杰,迟成宇,程从前.Bi对Sn-3Ag-0.5Cu/Cu无铅钎焊接头剪切强度的影响[J].金属学报,2008(04):473-477. |
[3] | 杨世华 .由可数晶粒组成的Sn-Ag-Cu/Cu钎焊接头的微观力学行为[D].Harbin:Harbin Institute of Techonology,2010. |
[4] | Gao L L;Xue S B;Zhang L et al.[J].Microelectronic Engineering,2010,87(11):2025. |
[5] | Shen J;Chan Y C .[J].Microelectronics Reliability,2009,49(03):223. |
[6] | Dudek M A;Chawla N .[J].Metallurgical and Materials Transactions A:Physical Metallurgy and Materials Science,2010,41(03):610. |
[7] | 刘晓英 .Sn基无铅复合钎科的研究进展[D].大连:大连理工大学,2010. |
[8] | 张亮,薛松柏,皋利利,曾广,禹胜林,盛重.细间距器件SnAgCu焊点热疲劳性能研究[J].稀有金属材料与工程,2010(03):382-387. |
[9] | 刘彬,刘建萍,高小雨,邰枫,夏志东,郭福.热疲劳对纳米结构强化的无铅焊点性能的影响[J].稀有金属,2009(02):205-210. |
[10] | Shen J;Liu Y C;Wang D J et al.[J].Materials Science and Technology,2006,22(04):529. |
[11] | Geranmayeh, A.R.;Mahmudi, R.;Kangooie, M. .High-temperature shear strength of lead-free Sn-Sb-Ag/Al_2O_3 composite solder[J].Materials Science & Engineering, A. Structural Materials: Properties, Misrostructure and Processing,2011(12):3967-3972. |
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