集成电路封装用环氧模塑料的绿色阻燃

1.北京石油化工学院材料科学与工程系,北京,102617;北京化工大学材料科学与工程学院,北京,100029

2.北京化工大学材料科学与工程学院,北京,100029

3.北京石油化工学院材料科学与工程系,北京,102617

基金项目: 新型高分子材料制备与加工北京市重点实验室资助项目国家电子信息产业发展基金(292-2007) 北京市自然科学基金(2072007)

Green Flame Retardance of Epoxy Molding Compound Used for IC Packaging

合成了三聚氰胺改性含氮酚醛树脂,以邻甲酚醛环氧树脂为基体树脂,以自制的改性酚醛树脂为固化剂和阻燃剂,对集成电路封装用环氧模塑料绿色阻燃配方及工艺进行了研究.结果表明自制的改性酚醛树脂固化能力好,阻燃效果好.

[1]	李林楷.电子封装用环氧树脂的研究进展[J].国外塑料,2005(09):41-46.
[2]	Iji M;Kiuchi Y .[J].Journal of Materials Science:Materials in Electronics,2001,12:715-723.

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