小体积化学镀镍工艺

电镀与涂饰 , 2009, 28(8): 27-29.

小体积化学镀镍工艺

胡睿 ^1, , 张华明 ^2, , 熊晓玲 ^3, , 王关全 ^4, , 杨玉青 ^5, , 刘国平 ^6,

1.中国工程物理研究院核物理与化学研究所,四川,绵阳,621900

2.中国工程物理研究院核物理与化学研究所,四川,绵阳,621900

3.中国工程物理研究院核物理与化学研究所,四川,绵阳,621900

4.中国工程物理研究院核物理与化学研究所,四川,绵阳,621900

5.中国工程物理研究院核物理与化学研究所,四川,绵阳,621900

6.中国工程物理研究院核物理与化学研究所,四川,绵阳,621900

基金项目: 中国工程物理研究院科学技术发展基金(2007A02001)

关键词：不锈钢 , 化学镀镍 , 酸度 , 沉积速率

Electroless nickel plating process in small bulk plating solution

以尺寸不规则的Y1Cr18Ni9不锈钢片为基底,研究了在约2 mL镀液的条件下,化学镀镍工艺中主盐与还原剂浓度之比、pH、反应时间及反应温度对镀层沉积速率的影响.结果表明:当c(Ni2+):c(H2PO2-)=0.75:1,pH为6,温度为77℃,反应2 h的条件下,镀层沉积速率快,含镍量高于72%,且颗粒分布均匀、密实.

参考文献

[1]	Daisuke Niwa;Nao Takano;Taro Yamada;Tetsuya Osaka .Nickel electroless deposition process on chemically pretreated Si(100) wafers in aqueous alkaline solution[J].Electrochimica Acta,2003(9):1295-1300.
[2]	Singh DDN;Ghosh R .Electroless nickel-phosphorus coatings to protect steel reinforcement bars from chloride induced corrosion[J].Surface & Coatings Technology,2006(1/2):90-101.
[3]	闫洪.化学镀镍工艺的发展和应用[J].云南冶金,2001(05):38-41.
[4]	LAL A;BILBAO Y LEON;GUO H.A nuclear mierobattery for MEMS devices[A].http://www.microsystem.re.kr/data/ tech/Jop30111.pdf,2001-03-26
[5]	赵彦生 .MEMS设备使用的微型核电池[J].核武器与高技术,2003,12(01):66-71.

上一张下一张

计量

下载量()
访问量()

作者相关

文章评分

您的评分：
1

0%
2

0%
3

0%
4

0%
5

0%

材料期刊网

小体积化学镀镍工艺

Electroless nickel plating process in small bulk plating solution

参考文献