印制电路板电镀铜颗粒缺陷的成因分析

电镀与涂饰 , 2014, 33(21): 932-934.

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Analysis on formation causes of copper particle defect on copper-plated printed circuit board

针对某印制电路板(PCB)全板电镀后出现呈规律分布的铜颗粒缺陷进行原因分析.从PCB化学沉铜和酸铜电镀两方面分析了铜颗粒的影响因素,结合PCB板镀铜的工艺流程进行对比试验,得出铜颗粒产生的主要原因,探讨了铜颗粒的产生机理,并提出了相应的预防措施.

[1]	林其水.PCB电镀铜工艺和常见问题的处理[J].印制电路信息,2009(04):46-49,62.
[2]	郭鹤桐;覃奇贤.电化学教程[M].天津:天津大学出版社,2000

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