为了拓宽添加剂在次磷酸钠为还原剂的腈纶表面化学镀铜体系中的应用范畴,寻找更适合该体系的添加剂,研究了单一添加剂N-羟乙基乙二胺三乙酸(HEDTA)、亚铁氰化钾及其复合添加时对镀铜层电阻、增重率及极化曲线的影响.结果表明:采用1 mg/L亚铁氰化钾与40 mg/L HEDTA复合添加剂镀覆效果最佳,镀层电阻最小,为0.76 Ω/cm,增重率为101.6％,镀层表面更平整、光亮;亚铁氰化钾/HEDTA、亚铁氰化钾和HEDTA主要是对次磷酸钠在阳极的氧化起抑制作用,降低化学镀铜沉积速率,因而改善了镀层的质量.
参考文献
| [1] | 甘雪萍.亚铁氰化钾对次亚磷酸钠为还原剂化学镀铜的影响[J].材料工程,2004(4):39-44. |
| [2] | Gan X P;Wu Y T;Liu L et al.Effects of K4Fe(CN)6 on electroless copper plating using hypophosphite as reducing agent[J].Journal of Applied Electrochemistry,2007,37(8):899-904. |
| [3] | 胡光辉,吴辉煌,杨防祖,王森林.添加剂对化学沉积速率的影响[J].物理化学学报,2004(03):327-330. |
| [4] | 董超.添加剂对化学镀铜的影响[J].材料保护,1997(01):8. |
| [5] | 肖友军,许永章.以酒石酸钾钠为主络合剂的化学镀铜添加剂研究[J].表面技术,2012(05):102-104,107. |
| [6] | 李娜 .化学镀铜工艺中次磷酸钠-二甲胺基甲硼烷双还原体系的研究[D].西安:陕西师范大学,2010. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分：
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%