碳靶电流对磁控溅射Cp/AlSn复合镀层显微结构的影响

稀有金属材料与工程, 2015, 44(8): 1857-1861.

碳靶电流对磁控溅射Cp/AlSn复合镀层显微结构的影响

1.西安工业大学,陕西西安,710021

2.西安工业大学,陕西西安,710021

3.西安工业大学,陕西西安,710021

基金项目: Science and Technology Planning of Xi'an City (CXY1442(2)) Industrialization Project of Education Department of Shaanxi Province (2012JC13) Natural Science Foundation Research Planning Project of Shaanxi Province (2014JQ2-5027) Shaanxi Photoelectric Functional Materials and Devices Laboratory Open Fund (ZSKJ201416)

关键词： Cp/AlSn镀层 , 磁控溅射 , 显微结构

Effect of Carbon Target Current on the Microstructure of Cp/AlSn Films Deposited via Magnetron Sputtering

Keywords： Cp/AlSn coating , magnetron sputtering , microstructure

采用非平衡磁控溅射离子镀技术,当碳靶电流在0.2～.0.8 A范围,在AlZn4.5Mg轴承合金和单晶硅Si (100)表面制备Cp/AlSn复合镀层.通过X射线衍射(XRD),扫描电子显微镜(SEM)以及X射线光电子能谱(XPS)分别对复合镀层的相组成,微观形貌及化学态进行表征.结果表明:复合镀层为等轴晶结构;其相组成主要为均匀分布的铝、锡和碳3种相;X射线光电子能谱分析表明,在Cp/AlSn复合镀层中,铝和锡2种元素主要以单质形态存在,碳元素以sp2和sp32种杂化形式存在,其中以sp2杂化为主.

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