通过对大板坯连铸结晶器铜板热电偶的实测温度数据的分析,获得了铜板温度场分布的基本规律,在考虑钢水、铸坯、铜板以及接触面介质的物理参数随温度变化的前提下,依托有限元软件ANSYS对结晶器铜板的动态温度场、耦合应力场进行动态仿真,获得了铜板在三排热电偶高度上的温度分布与耦合应力应变规律,研究结果为了解铜板的应力/变形情况以及铸坯缺陷分析提供了较好的数据参考.
参考文献
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