碳纤维平纹编织物和碳纤维Z-pin制备的预成型体,通过化学气相渗透(CVI)工艺制成Z-pin增强平纹编织陶瓷基复合材料层压板.通过双悬臂梁试验研究Z-pin增强平纹编织陶瓷基复合材料层压板的层间Ⅰ型应变能释放率和增强机理.研究Z-pin面积密度对层间Ⅰ型应变能释放率的影响.结果表明:Z-pin增强平纹编织陶瓷基复合材料层压板主要增强机理表现为层间裂纹扩展受阻,Z-pin与层压板界面解离,Z-pin桥联裂纹和Z-pin拔出;增大Z-pin面积密度,层间Ⅰ型应变能释放率增大.
参考文献
| [1] | 刘(韦华),矫桂琼,管国阳,常岩军.Z-pin增强陶瓷基复合材料拉伸和层间剪切性能[J].复合材料学报,2007(01):86-90. |
| [2] | P. Robinson;S. Das .Mode I DCB testing of composite laminates reinforced with z-direction pins: a simple model for the investigation of data reduction strategies[J].Engineering Fracture Mechanics,2004(3):345-364. |
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