分析了SiCp/6061铝基复合材料电阻点焊接头中的主要缺陷及产生原因.结果表明:复合材料电阻点焊接头中的主要缺陷有氢气孔、热裂纹、焊接喷溅等；氢气孔的产生原因主要是焊前清理不彻底、焊接时间长(0.3 s)；接头中热裂纹产生的主要原因是焊接电流过大(16 kA)造成熔核在不均匀的温度场中结晶,引起焊接应力增加,同时熔池中SiC颗粒使得熔核结晶时黏度增加；焊接飞溅产生的主要原因是由于焊接电流过大(16 kA)造成点焊时熔核区局部过热.
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