利用4,4'二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)与双羟基聚甲基苯基硅氧烷分子中的羟基反应制得-Nco封端的预聚体,再将该预聚体与环氧丙烯酸酯(EA)混合,得到有机硅化学改性环氧丙烯酸酯.在此基础上,以氨基树脂为固化剂,制得常温固化涂层;以2-羟基-2-甲基-l-苯基-l-丙酮(即1103)为光引发剂,在紫外光照射下制得常温光固化涂层;以氨基树脂为固化剂,1103为光引发剂,在紫外光照射下制得常温混杂聚合涂层.讨论了上述3种涂层的硬度随固化时间的变化,用热重一差热分析(TG-DTA)技术研究了三者的耐温性.结果表明:常温混杂聚合涂层的硬度随时间的延长增加得最快,光固化涂层次之,常温固化涂层最慢.3种涂层都能耐420℃左右的温度.
参考文献
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