铜基体表面粗糙度对其铁接触诱发化学镀镍的影响

电镀与涂饰 , 2016, 35(19): 1011-1014.

铜基体表面粗糙度对其铁接触诱发化学镀镍的影响

华世荣 ^1, , 陈世荣 ^2, , 胡青青 ^3, , 谢金平 ^4, , 范小玲 ^5,

1.广东工业大学轻工化工学院,广东广州,510006

2.广东工业大学轻工化工学院,广东广州,510006

3.广东工业大学轻工化工学院,广东广州,510006

4.广东致卓精密金属科技有限公司,广东佛山,528247

5.广东致卓精密金属科技有限公司,广东佛山,528247

关键词：铜基材 , 化学镀镍 , 铁接触法 , 诱发 , 活性镍原子

Influence of surface roughness of copper substrate on its electroless nick plating pre-induced by iron contact

Keywords： copper substrate , electroless nickel plating , iron contact , induction , active nickel atom

借助扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)、电化学工作站、X射线荧光测厚仪等设备,探究不同粗糙度铜基材上铁接触诱发化学镀镍过程中活性镍原子的形成、分布规律及其对镍层厚度和微观结构的影响.结果表明,随基体粗糙度降低,单位时间内形成的活性镍原子先增多后减少.活性镍原子在经800#砂纸打磨的铜基体表面(粗糙度为0.245μm)的形成速率最快,并疏密相间地分布在整个平面.初期形成的活性镍原子越多,所得镀层就越厚.与相同条件下钯活化法化学镀镍层相比,铁接触诱发化学镀镍层更平整.

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铜基体表面粗糙度对其铁接触诱发化学镀镍的影响

Influence of surface roughness of copper substrate on its electroless nick plating pre-induced by iron contact

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