电子芯片散热器特性的测试研究

工程热物理学报 , 2004, 25(6): 995-997.

电子芯片散热器特性的测试研究

陈希章 ^1, , 刘中良 ^2, , 马重芳 ^3, , 俞坚 ^4,

1.北京工业大学教育部传热强化与过程节能重点实验室及北京市传热与能源利用重点实验室,北京,100022

2.北京工业大学教育部传热强化与过程节能重点实验室及北京市传热与能源利用重点实验室,北京,100022

3.北京工业大学教育部传热强化与过程节能重点实验室及北京市传热与能源利用重点实验室,北京,100022

4.北京工业大学教育部传热强化与过程节能重点实验室及北京市传热与能源利用重点实验室,北京,100022

基金项目: 国家重点基础研究发展计划(973计划)(G2000026304)

关键词：散热器 , 模拟芯片 , 性能测试

AN EXPERIMENTAL STUDY OF THE PERFORMANCE AND THE CHARACTERISTICS OF HEAT SINKS OF ELECTRONIC CHIPS

电子芯片散热问题的解决进程直接影响着计算机技术的发展.目前,电子芯片冷却中应用最广泛的仍然是空气散热器.因此,对散热器的性能进行检测非常重要,但缺少统一的标准检测与评价方法.本文采用一个试验装置对两个不同类型的散热器的性能进行测试,并对结果进行整理,分析了散热器的稳态、瞬态下的储热和散热性能.从而探索了标准的散热器性能评价方法及标准的散热器性能测试方式.

参考文献

[1]	邱海平.电子元器件及仪器的热控制技术[M].北京:电子工业出版社,1991
[2]	Patel C;Belady C.Modeling and Metrology in High Performance Heat Sink Design[A].IEEE San Jose California,1997:296.
[3]	Biber C;Belady C.Pressure Drop Predictions for Heat Sinks: What is the Best Method? In: Proceedings of Interpack '97 Conference[M].ASME Mauna Lani Hawaii,1997
[4]	Ake Malhammer .Optimization of Heat Sinks in NonConfined Flow[EB/OL].http://www.coolingzonecom
[5]	Ake Malhammer .Optimization of Heat Sinks in Confined Flow[EB/OL].http://www.coolingzone.com
[6]	Ake Malhammer .Heat Sinks and Reynolds Analogy[EB/OL].http://www.coolingzone.com
[7]	章熙民;任泽霈;梅飞鸣.传热学高等学校推荐教材[M].北京:中国建筑工业出版社,1998

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