以正硅酸乙酯(TEOS)和甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH-570)分别为无机和有机溶胶先驱体,采用溶胶-凝胶法制备涂膜液;并采用浸渍提拉涂膜技术在聚碳酸酯(PC)表面制备有机/无机复合耐磨涂层;利用热失重/差热分析法(TG/DTA),傅里叶红外分析(FTIR),紫外可见光分光光度计(UV-VIS),金相显微镜等技术分析了不同先驱体配比T/K(TEOS/KH-570摩尔比)对涂膜液的热性能及薄膜性能及结构的影响机制.结果表明,随着T/K比值的增加,涂膜的无机结构增强,热失重及薄膜柔韧性降低,涂膜表面易开裂:涂膜PC片的透过率降低,但仍优于未涂膜PC片.涂膜的结构以带有有机基团的无机交联网络为主,升高热处理温度有利于Si-O-Si键的形成,而热处理时间对其影响不大.
参考文献
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