对比研究了SAC305、SAC0307、SAC0307X共3种无铅钎料在不同环境温度和加载速率下的力学性能.结果表明,合金元素Ni、P等的添加能有效改善低Ag钎料的拉伸力学性能,但对钎料韧性提高有限;低Ag钎料SAC0307在55℃下的强度和韧性均低于SAC305钎料,而在85℃其韧性优于SAC305钎料.在55℃和85℃条件下,钎料合金拉伸力学性能均显著下降,在加载速率20 mm/min和55℃条件下,SAC305综合力学性能更有优势;而在85℃,低Ag无铅钎料SAC0307具备优势,因此低银无铅钎料应用需要进一步改善其在40 ～60℃范围的综合力学性能.
参考文献
| [1] | 徐建丽.Sn-Ag-Cu无铅焊料性能研究[J].电子与封装,2009(10):10-13. |
| [2] | 赵四勇,张宇鹏.电子组装用低银无铅焊料的研究进展[J].热加工工艺,2010(01):109-111,115. |
| [3] | 林金堵,吴梅珠.无铅的锡-银-铜焊料的发展--第二代低银含量SnAgCu体系[J].印制电路信息,2012(01):67-70. |
| [4] | 符永高,王宏芹,王玲,杜彬,王鹏程,万超,宋志伟.低银无铅焊料润湿及可靠性能研究[J].电子工艺技术,2010(06):320-323,368,372. |
| [5] | 施纪红.低银无铅焊料的应用-SAC105+Mn焊点可靠性验证试验[J].热加工工艺,2012(03):148-150,153. |
| [6] | 胡文刚,孙凤莲,王丽凤,马鑫.Sn-0.3Ag-0.7Cu-xBi低银无铅钎料的润湿性[J].电子元件与材料,2008(04):38-41. |
| [7] | 董文兴,史耀武,夏志东,雷永平.Ni/P/Ce对SnAgCu抗氧化性能和结晶裂纹的影响[J].焊接学报,2009(03):77-80. |
| [8] | 王宏芹,王玲,符永高,张新平.微量Co对低银无铅焊料润湿及界面反应的影响[J].电子元件与材料,2010(07):57-59. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分：
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%