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研究了以CSP工艺热轧板卷为原料的冷轧薄板在盐浴退火过程中的再结晶行为,通过显微组织、显微硬度及电子背散射衍射技术观察、分析揭示了再结晶的规律,结果表明,CSP工艺冷轧薄板经盐浴退火后的再结晶组织为等轴状晶粒;在相同温度下盐浴退火,冷轧压下率较大时,完成再结晶所需的保温时间较短,再结晶晶粒细小.

参考文献

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