电子封装用SiCp/Al复合材料的组织与性能

功能材料, 2004, 35(z1): 1073-1076.

电子封装用SiCp/Al复合材料的组织与性能

张强 ^1, , 修子扬 ^2, , 宋美惠 ^3, , 武高辉 ^4, , ^5,

1.哈尔滨工业大学,材料科学与工程学院,黑龙江,哈尔滨,150001

2.哈尔滨工业大学,材料科学与工程学院,黑龙江,哈尔滨,150001

3.哈尔滨工业大学,材料科学与工程学院,黑龙江,哈尔滨,150001

4.哈尔滨工业大学,材料科学与工程学院,黑龙江,哈尔滨,150001

关键词： SiC , 铝基复合材料 , 性能 , 电子封装

Microstructure and properties of SiCp/Al composites used for electronic packaging applications

本文选用粒径为20μm和60μm的SiC混合颗粒,采用挤压铸造方法制备了体积分数为70%的SiCp/LD11(Al-12%Si)复合材料.材料组织致密,颗粒分布均匀.复合材料具有低膨胀、高导热的特性和十分优异的力学性能,并且可以通过退火处理进一步降低其热膨胀系数.采用化学镀方法,在复合材料表面涂覆镍层,以其做为底座的二极管满足器件的可靠性测试要求.

参考文献

[1]	Barrett J .[J].Microelectronics Reliability,1998,38:1277-1286.
[2]	Johnston C;Young R .[J].Proceedings of the IEEE Micro Electro Mechanical Systems(MEMS),2000,2(01):14-15.
[3]	石功奇;王健;丁培道 .[J].功能材料,1994,24(02):176-180.
[4]	Zweben C .[J].Journal of the Minerals,Metals & Materials Society,1998,50(06):47-51.
[5]	张崎 .[J].微电子技术,1999,27(02):30-34.
[6]	Fusaro J M;Martinez J L;Remero G L .[J].International Journal of Microcircuits and Electronic Packaging,1996,19(03):219-224.
[7]	Jacobson D M;Sangha S P S .[J].The GEC Journal of Technology,1997,14(01):48-55.
[8]	武高辉 .[P].中华人民共和国专利,专利号:94114284 1
[9]	Shen Y L;Needleman A;Suresh S .[J].Metallurgical and Materials Transactions A:Physical Metallurgy and Materials Science,1994,25A:839-850.
[10]	Hahn T A;Armstrong R W .[J].International Journal of Theoretical Physics,1988,9(02):179-193.
[11]	Neite G;Mielke S .[J].Materials Science and Engineering,1991,148A:85-92.
[12]	Hasselman D P H;Kimberly Y;Donaldson;Alan L Giger .[J].Journal of the American Ceramic Society,1992,75(11):3137-3140.

上一张下一张

计量

下载量()
访问量()

作者相关

文章评分

您的评分：
1

0%
2

0%
3

0%
4

0%
5

0%

材料期刊网

电子封装用SiCp/Al复合材料的组织与性能

Microstructure and properties of SiCp/Al composites used for electronic packaging applications

参考文献