电子封装中电镀常见缺陷原因分析

电镀与涂饰 , 2008, 27(8): 21-23.

1.苏州艾森电子材料有限公司,江苏,苏州,215000

Analysis of the causes of common plating defects in electronic packaging

介绍了电子封装中10种电镀常见缺陷,包括漏镀、厚度不足、锡皮、毛刺、起皮、烧焦、变色、沾污、可焊性差和发花.分析了造成这些缺陷的主要原因.

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