研究了一种新型可焊性镀层-含银量3%的锡银合金的电镀工艺, 选择甲基磺酸亚锡和甲基磺酸银为主盐, 柠檬酸钠、碘化钾和三乙醇胺为络合剂, 研制了镀覆含银量为3%的最佳镀液配方和施镀工艺条件. 通过对镀层可焊性、抗高温氧化性能和表面接触电阻等性能的考察发现, 低含银量的锡银合金镀层性能优于锡铅合金镀层, 且镀液成分简单、性能稳定、无毒无害, 具有广泛的应用前景.
参考文献
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