为了实现钨螺旋线表面镀金薄膜质量可控,研究了无氰电镀过程中工艺参数如电流密度、镀液温度和沉积时间对镀金层质量的影响规律.利用扫描电子显微镜对镀金层形貌进行观察分析.结果表明:电流密度影响镀金薄膜的表面平整度及晶粒大小;镀液温度影响无氰镀液稳定性,从而影响薄膜的表面光泽度及平整度;电沉积时间对镀层覆盖效果影响较大.沉积时间过短,镀层覆盖效果差;时间过长,边角效应严重.沉积时间宜控制在1.5 h内.
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